喷泉灯生产厂家的制作工艺有哪些~

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　　1、扩晶，选用扩张机将厂商供给的整片LED喷泉灯晶片薄膜膨胀均匀，使附着在薄膜表面的排列紧密的LED晶粒被摆开，方便晶体穿刺。
　　2、背胶，将打开后的水晶环贴在刮过银浆层的背机表面，背面贴上银浆。一些银浆。适用于散装LED喷泉灯芯片。运用点胶机在PCB印刷电路板上点上适量的银浆。
　　3、固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将led喷泉灯晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
　　4、定晶，将刺破的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中静置一段时刻。银浆凝结后取出。如果有LED芯片邦定，需求以上过程；如果只有IC Chipbonding规矩取消以上过程。
　　5、焊线，选用铝丝焊线机将晶片(led晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

　　6、初测，运用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的便是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
　　7、点胶，选用点胶机将分配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
　　8、固化，将密封好的PCB印刷电路板或灯座放入热循环烘箱中，静置恒温。可根据需求设定不同的干燥时刻。
　　9、总测，运用测验工具测验封装后的PCB印刷电路板或灯座的电气功能，以区分好坏。
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